PCB制程钻针厂尖点科技 (8021) 24日由董事长林序庭及总经理王嘉鸿领军参加TPCA SHOW 2012展出，同时，尖点也预估在尖点科技目前的钻针销售与PCB钻孔代工业务上，以3年内达成占尖点营收各半的目标。

       而尖点科技钻孔代工业务的部分，其第3季比重提升至营收的28%。尖点在代钻事业的表现持续升温，目前尖点代工服务主要的项目包括机械钻孔、雷射钻孔以及成型代工，代工产品包括HDI、PCB、软板以及IC载板，上半年产能利用率为55%，其第3季产能利用率达75-80%。

        而在2012年的第4季PCB旺季之中，与尖点合作代钻孔的PCB厂产能利用率提高，使.尖点科技的钻孔代工业务可望在第4季中走扬到占总营收30%水平。

        事实上，全球的产业景气动向极不明朗，各PCB厂对于本身产能及设备的扩充更加谨慎，尖点科技主管认为，这样将有助于对尖点科技合作代钻孔业务的向前推进，预估在尖点科技目前的钻针销售与PCB钻孔代工业务上，以3年内达成占尖点营收各半为目标。

        PCB厂尖点科技2012年1-9月合并营收为17.02亿元，较去年同期成长2.04%，而10月营收则向历史新高挑战。