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软板HDI 看旺到明年

2012-10-25来源:经济日报530

         第13届台湾电路板国际展览会昨(24)日起在台北南港展览馆登场3天,参展厂商看好软性印刷电路板、高密度连接板第4季将成长,明年不看淡。

         台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2012)是由印刷电路板(PCB)、电子组装为基础架构,扩及电子产品更轻薄的散热管理、雷射应用,再纳入环保诉求的绿色科技、电子构装等6大展出主题,垂直整合产业链的先进技术,共有315家厂商展出1,250个摊位,在欧债不景气笼罩,仍逆势比去年增加7%。 台湾电路板协会(TPCA)理事长陈正雄表示,PCB是台湾第3 大产业,在海内外的产值居全球第1,预估2012年产值627.5亿美元,TPCA Show蕴含含全球最快速的PCB产业链整合实力,已在全球同类型展览排名第2。

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