受当前全球经济低迷、需求下滑等不利因素影响，近期一些市场研究机构纷纷下调对今年集成电路产业增长预期，市场景气度出现明显回落。在此背景下，今年国内集成电路产业增长趋向平稳，其中第四季度预计还将有所下滑。专家认为，集成电路产业逐步走向“后PC时代”，以智能手机、平板电脑等为主的移动互联终端产品正成为产业发展的重要支撑。

　　全球经济低迷拖累集成电路业增长

　　工业和信息化部电子信息司司长丁文武在近日于上海举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上表示，今年全球半导体市场小幅下滑。2010年全球半导体市场实现31.8%的高速增长，市场规模突破3000亿美元，2011年全球市场小幅增长0.4%。2012年尽管全球移动智能终端市场增速明显，但受全球经济不景气影响，集成电路最大的应用领域全球PC市场需求不振，使得今年1~8月全球半导体市场规模出现小幅下滑，同比下降4.7%，规模为1908亿美元。

　　由于PC、笔记本电脑及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑。据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。

　　而据市场研究机构IC Insights的最新报告估计，2012年全球整体半导体产业资本支出金额，较2011年的656亿美元减少了6%。许多集成电路企业在资本支出上都开始趋向谨慎。如英特尔公司日前宣布，由于PC需求不如预期，面临产能调整压力，下调2012年全年资本支出规模，由原来的121亿至129亿美元，调整为110亿至116亿美元，下降幅度将近10%。

　　在全球半导体市场下滑以及国内经济下行压力增大的背景下，今年以来我国集成电路产业保持了平稳增长。1~8月集成电路产量631亿块，同比增长8.5%。上半年，全行业实现销售收入852.8亿元，同比增长7.5%。

　　丁文武表示，总体来看，第一季度我国集成电路产业增长相对乏力，第二、第三季度呈明显上升趋势，第四季度可能有所回落，全年有望实现两位数的同比增长。

　　晶圆代工企业上海华力微电子有限公司副总裁舒奇在接受记者采访时表示，“今年国内集成电路市场比较平和，其中第4季度预计将放缓，预计2013年上半年之后市场情况会有所好转。”

　　“后PC时代”来临 移动互联终端市场快速增长

　　专家认为，近期部分市场研究公司下调2012年集成电路市场的预测，其中一主要因素是由于当前全球PC市场需求减弱。据IDC预测，2012年全球PC出货量为3.67亿台，较上年增长幅度不足1%，增长率连续第二年低于2%。IHS iSuppli则预测，全球PC出货量将在2012年出现11年来的首次下滑，预计2012年全球PC出货量为3.487亿台，相比2011年的3.528亿台下降1.2%左右。

　　在PC市场需求减弱的同时，智能手机、平板电脑等移动互联终端市场则快速增长，成为半导体内存应用量增加的主要动力。IC Insights指出，2012年全球通讯芯片市场总产值预估可达900亿美元，2013年更将一举突破1000亿美元大关，并于2014年达到1144亿美元规模，首度超越电脑芯片总产值。IDC近期也提高对平板电脑销量的预测，将2012年全球平板电脑销量上调至1.17亿台，2013年预计将增至1.65亿台。

　　随着计算机对集成电路产业拉动作用的相对减弱，全球集成电路产业的“后PC时代”正在来临。舒奇表示，今年第二季度半导体内存(DRAM)的传统消费大户PC占DRAM市场份额的49%，低于第一季度的50.2%，这种下降值得业界关注，因为之前PC份额从未低于50%。PC所占比例的下降，象征着当前全球集成电路产业面临重大转型。在PC占比下滑的同时，智能手机、平板电脑等占比将持续上升。

　　根据IHS iSuppli统计，今年第二季度，平板电脑占DRAM出货量的份额已从第一季度的1.6%升至2.7%，预计到2013年第四季度将继续扩大4个百分点至6.9%。手机与平板电脑联手，将对PC构成严重挑战，预计到2013年第四季度，手机与平板电脑将合计占有26.7%的DRAM市场，几乎是今年第一季度14.1%市场份额的两倍。

　　国内产业增速快于全球 对外依存度仍然极高

　　目前，全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化。一是国际大企业正通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位。二是热点市场进入壁垒不断增高。集成电路市场竞争愈发激烈，在平板电脑、移动通信、数字电视等热点领域，国际大企业正通过商业模式创新、并购整合、专利布局等手段进一步增强产业发展主导权。三是产品上市周期越来越短，研发成本不断提高。

　　在专家看来，我国集成电路产业发展正处于重要的战略机遇期。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(简称4号文件)正式出台，更是为国内集成电路产业提供了良好的政策支持和发展环境。

　　中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，虽然中国半导体产业最近10年来得到快速发展，但与国际水平比较还是存在不小差距。其中不容忽视的是，产业对外依存度极高。目前我国半导体市场仍长期大量依靠进口，国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。与此同时，芯片端与整机端的价值链断裂问题更为严重。我国自主开发的芯片要么难以进入整机企业的供应链，要么产品实力不足，从而使得芯片环节与重点整机脱节。

　　“在当前经济形势下，技术创新对企业发展非常重要”。盛美半导体销售副总裁陈福发向记者表示，公司2012年新增了三家客户，并推出了五款新产品，只有通过不断的创新，推出客户需要用到的最新技术和产品，企业才能持续保持快速增长。

　　徐小田表示，“十二五”时期我国集成电路产业发展的核心任务，就是着力转变集成电路产业发展方式，调整产业结构，提升核心技术能力，提升重要信息系统和重大信息化应用的支撑保障能力，提升重大产品的市场占有能力，推动产业做大做强。