印刷电路板(PCB)大厂欣兴电子 (3037) 30日举行法说会，表示第4季约与第3季平，软板、高密度连接板(HDI)都持平，IC载板略为下滑，覆晶载板需求强；但Q4毛利率不乐观。

    欣兴电子今天举行法说会，表示第4季表现可与第3季持平；覆晶载板(FC BGA)市场需求强，近期欣兴在覆晶载板也有新产能开出，可以贡献营收成长，未来有计划再扩产。

     综观第 4季，欣兴表示，覆晶载板需求强，软板与HDI持平，而PC板和传统板弱，整体来说，产品组合对毛利率有利；不过新台币汇率升值到29.2元的影响，因此对第4季毛利率保守看待。

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     欣兴(3037)于30日举行法说会并公布第三季财报。欣兴前三季合并营收504.6亿元，年衰退2%，合并毛利率为14.8%，营业净利率为7.1%，税后净利达26.45亿元，年减36%，EPS 1.75元。

     欣兴第三季合并营收174.3亿元，季成长4.6%；营业毛利为27.23亿元，较上一季增加15%；合并毛利率15.6%，较上季的14.2%回升1.4个百分点；营业利益13.32亿元，季成长29%；税后净利为10.88亿元，季成长17%，EPS 0.72元。

     欣兴发言人沈再生表示，第三季在软板、HDI以及传统PCB的稼动率提升，故推升营收成长；而在毛利率的部分，改善毛利率向上的正面因素包括汇率第三季底为29.9，相对第二季为29.55有利，另外还有呆滞产品的回冲，也是有利于毛利率向上，然而薪资和电价上涨，则为毛利率的不利因素。

     而在主要材料成本的波动上，沈再生表示，铜价第三季从7500美元到8000美元，目前已有向下滑的现象；金价从1600美元到1750美元，目前金价回到1720美元，二者材料成本第三季都比第二季上升；CCL价格第三季是微降，第四季仍有机会稍微向下。

     而在营业费用部分，欣兴第三季营业费用较上季增4%，主因管理和RD费用增加；而在业外部分，则包括租金收入以及股利等收入。

     欣兴第三季的产品比重来看，IC载板占比重36%，较上季的38%下滑；HDI从上一季31%升至34%；PCB从上一季的20%升至21%；软板从上季的9%降至8%，其它占1%。

     细分欣兴第三季的IC载板结构，FC BGA占该产品线营收比重从上一季的37%升至40%，PBGA为7%，FC CSP持平为19%、传统CSP则从35%减少至34%。

     而在产品应用面，第三季在IC载板比重36%、通讯产品(手机和网通)应用占比重为30%、消费性电子和其它占比重降至21%、PC/NB/平板计算机占比重升至13%。

      在资产负债表的部分，截至前三季，欣兴现金和约当现金为247.5亿元，应收帐款155.8亿元，约与上季持平；存资周转天数为36天，应收帐款周转天数为85天，仍算相对健康。