未来智能手机会有怎样的发展，相信也是不少人关注的内容。而除了在触控屏尺寸和分辨率升级，以及多核处理器及内存容量的提升之外，智能手机在明年则可能由于新技术的出现而带来不同寻常的变革。根据国外媒体Techjaibreak的报道，三星将有计划于明年推出首款配备折叠式触控屏的新款机型。

　　首款折叠屏智能机

　　根据国外媒体Techjaibreak的报道三星这款配备可折叠触控屏的机型名为GALAXY Q，手机的型号为 GT-B9150，不久前曾经由于跑分测试而露出了冰山一角。根据相关说法，这款手机将会采用SuperAMOLED HD DUAL可折叠式屏幕，所支持的分辨率为1280×672像素。

　　三星GALAXY Q的其他功能配置也表现不错，拥有2GB RAM，并且采用双摄像头配置，装载了800 万像素主镜头和200万前置镜头，并支持Wi-Fi连接和NFC功能，电池容量则为3500毫安时，目前还不知道会采用何种版本的Android系统。

　　尽管此次Techjaibreak没有披露三星可折叠新机的具体发布时间，但根据消息人士的说法，这种可折叠的LCD将在明年二月份正式发布，并且国产手机厂商也会跟进，这或许意味着在明年智能手机或将进入“可折叠时代”，而苹果则可能由与三星的交恶失去变革的机会。

　　至于可折叠式屏幕的秘诀是有源矩阵有机发光二极体面板采用了硅胶和保护作用的玻璃—硅胶对折叠有着很高的弹性应变的弹性材料。根据相关资料介绍，三星的研发团队基于现有的OLED生产工艺，通过一些调整，使得现有的OLED生产线完全可以生产可折叠OLED屏。

　　智能手机的潮流趋势

　　实际上，可折叠屏幕也就是以往我们听说较多的柔性屏幕，该技术的出现不仅可以使手机等移动设备变得更加的轻薄，而且还可以应用到更多的可佩戴设备上。之前包括诺基亚、三星等厂商在内都已经展示过类似的概念设计或是原型机型。

　　而苹果方面其实也没有忽略对新技术的跟进，比如不久前苹果刚刚申请了一项与柔性显示器相关的专利，使得电子产品可以通过柔性屏幕适应各种设备外形，甚至整合全新的输入输出方式。

　　但从目前的状况来看，三星在这场技术革命中走在了前面，或许在明年2月份的移动世界大会上，我们能够见到全球首款可折叠智能手机的身影。

　　苹果申请柔性屏幕专利

　　北京时间9月28日消息，据国外媒体报道，如果9月12日发布的4英寸iPhone 5并没有让你感到震撼，那么苹果公布的一项柔性屏幕的新专利则很可能让你充满期待——随着这一专利的出现，极具科幻感的的iOS设备，可能也会在不久的将来走入人们的视线。而这项技术不仅能够允许屏幕弯曲，而且可以模拟物理按键的触感、反弹感，并且可以发出声音。

　　Unwired View公司最先介绍了这一专利，这种显示器可凸可凹，与谷歌Nexus S智能手机的设计有些相似，但是这种物理层面表面变化，还仅仅是革新的冰山一角。这一柔性屏幕技术的出现，让很多围绕它而产生的奇妙功能成为了可能——可模拟真实反弹的触感键盘(如果苹果真的做出了类似的产品，那么RIM的日子可能就更难过了)；激光麦克风——可以在不开启设备外壳的情况之下就收入声音；可以单独编程并发出高、低音爆鸣声以及其他声响的扬声器，而更奇妙的是，这些都可以整合到一块屏幕之中，并有可能在不久的将来成为又一款改变世界的产品。

　　正如前面提到的，柔性屏幕以及这一技术能带来的好处，一直被人们津津乐道。早在2010年，LG公司就演示了一款柔性数码报纸，而该公司在今年年初还宣布，这一产品将在不久后与欧洲等地区发布。据报道，三星似乎也在这一问题上摩拳擦掌，并努力在明年将这一技术带到智能手机上，不过目前为止，这还仅仅处于猜测阶段。

　　不过这一全新的柔性屏幕技术，并不太可能会出现在下一代iPhone和iPad上。但是，这种特殊的屏幕，可以帮助减少设备中的孔、接口以及其他需要破坏外壳的设计，而很明显这一点与苹果的产品设计套路完美契合。因此可以相信，在不久的将来，苹果一定会为用户们带来类似的产品。

　　丹邦科技 ：国内高端FPC行业龙头

　　国信证券认为，公司FPC产品定位高端，毛利率一直在50%以上公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。其中COF产品是在FPC上加载封装IC芯片，是高附加值的升级产品。COF柔性封装基板是COF产品的封装载体，通过在上面封装IC后，形成COF产品。

　　FPC、COF产品主要用来实现消费电子产品内部各部件之间的信号传输。FPC具备多种优秀特质：1、可弯曲、卷曲、折叠和立体组装，可以实现在较小空间内进行布线；2、耐热性高、直接连接实现各种功能的电子元件及主板机；3、具备较高密度线路布设，稳定性高，使信号输出品质有较大提升，在高端智能手机、平板电脑、超级本、数码相机等新型移动终端领域运用广泛。

　　公司高端FPC产品(柔性封装基板及COF产品)毛利率在55%以上，业务收入占总营业收入比例超过80%，公司综合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客户主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球著名终端品牌厂商。

　　强劲盈利能力背后的三大关键因素：产品技术流程复杂，行业壁垒高、配套材料和基材自制、所处市场为蓝海市场08年以来，公司主营业务综合毛利率一直保持在50%以上，净利率维持在20%左右，净利率最高达到25.6%。公司保持着较高的盈利能力，为典型的高新技术企业。经过分析，我们认为公司强劲盈利能力背后更深层次的原因主要包括三个方面：1、配套材料和基材均实现自制；2、高端产品制造工艺复杂，行业壁垒较高；3、高端FPC产品市场为蓝海市场，整体行业供不应求。

　　高端FPC产品(COF柔性封装基板及COF产品)制造工艺复杂，行业壁垒较高。FPC产品制造包括露光、蚀刻、贴合、表面电镀处理、形状加工等多道制造工艺，制造流程复杂。FPC产品主要起导电、连接作用，主要是承担电子的载体。COF产品则主要是围绕芯片服务，COF封装基板材料从开始就具备了功能性。作为高端COF的基板材料，必须基本较强的材料性能：首先达到散热功能；材料是使用无离子的，无硅离子，无钠离子。COF主要是FPC升级的产品。

　　目前高端COF柔性封装基板及COF产品主要集中在NOK、日立电线、三井金属、LGMicron等日韩企业生产，台湾企业如台郡、嘉联益等则主要生产中低端的FPC产品。

　　公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微细化线路制作和NCP连接邦定工艺等三项核心技术，填补了国内高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，能够实现高端COF产品的自主生产。公司高端COF产品技术实力与日本企业相当，高于台湾同行业企业，已经达到国际一流水平。

　　配套材料和基材均实现自制，大幅降低产品成本。FPC、COF产品所用基材包括覆盖膜、3层型有胶柔性覆铜板(3L-FCCL)、2层型无胶柔性覆铜板(2L-FCCL)。配套材料包括有热固化胶、微沾膜、覆盖膜等。FCCL是生产FPC以及柔性COF封装基板的主要原材料，占整个产品成本比例为40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都实现自给垂直整合生产，大幅降低公司产品成本。

　　例如苹果主要FPC供应商台郡、嘉联益、MFLEX等封装基材(FCCL)主要向杜邦、台虹、律胜等企业外购，综合毛利率在30%左右。公司自产的FCCL价格较杜邦的产品便宜一半以上。按照估算，FCCL自产可以使得公司毛利率提升17个百分点左右。结合热固化胶、微沾膜、覆盖膜等配套材料自制，公司毛利率水平比主流FPC企业高出近20个百分点。

　　生益科技 ：柔性电路板广泛运用产品需求增加

　　公司是一家专业从事生产销售覆铜板和粘结片、硅微粉产品等的电子元器件公司。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。公司技术力量雄厚，先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品，产品质量始终保持国际领先水平。主导产品已获得西门子、摩托罗拉、索尼、诺基亚、三星、华为等企业的认证，形成了较大的竞争优势 ，产品远销美国、欧盟、马来西亚、新加坡等世界多个国家和地区。

　　北京首证认为，公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。由于覆铜板行业集中度高，而下游PCB行业集中低，覆铜板厂商溢价能力较强，一旦产能紧张，常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。

　　随着柔性电路板产品的广泛运用，使得挠性覆铜板产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%，将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。公司早在2006年开始投产FCCL，目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期，2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线，年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品，即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线，计划2011年7月投产。刚性板方面，Prismark 公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4. 5%。随着覆铜板产能还将向中国转移，因此国内增幅将持续超过行业增速。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张，将确保公司在行业内的强势地位。

　　光韵达 （300227 股吧,行情,资讯,主力买卖）：柔性线路板激光成型服务龙头

　　公司是国内最早采用精密激光技术生产SMT模板的企业之一，也是最早采用紫外激光技术进行柔性线路板成型服务的企业。公司主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。产品主要提供给华为、中兴、富士康、比亚迪 （002594 股吧,行情,资讯,主力买卖）、诺基亚、摩托罗拉、三星、宏基、松下、西门子、海尔、海信、联想、华硕、伟创力等全球领先的电子厂商。

　　公司拥有具有世界先进水平的红外、紫外激光设备30台，主导产品SMT激光模板的生产能力位居国内第一。2009年度公司激光模板和柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。“光韵达”品牌是深圳知名品牌，并被中国电子商会评为中国电子企业最有潜力品牌。公司被评为“2009年度中国自主创新百强企业”。公司2008年-2010年连续三年被广东省电子学会SMT委员会授予“中国SMT最佳用户服务奖”，在国内乃至国际SMT行业中享有较高的声誉。

　　超华科技

　　公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。

　　2003年4月，公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业，公司12μm超薄电解铜箔连续生产技术项目被认定为国家火炬计划项目，是国内少数能够生产12μm以下电解铜箔的企业之一。根据CPCA2006年行业统计数据 ，本公司综合实力位列中国印制电路板行业百强。2001年，公司及控股子公司梅县超华电子绝缘材料有限公司被广东省科技厅认定为省级高新技术企业；2003年，公司被国家科技部认定为“国家火炬计划重点高新技术企业；2007年3月，公司的”M“商标被广东省工商局认定为”广东省著名商标。

　　明年2月发布