印刷电路板(PCB)暨车用排气滤净装置(DPF)大厂Ibiden 1日于日股收盘后发布新闻稿宣布，智慧手机/平板计算机用零件需求虽持续强劲，惟因PC市场受智慧手机/平板压迫而陷入极为严峻的局面，迫使该公司已针对PC用IC载板进行减产措施，故今年度(2012年4月-2013年3月)合并营收目标自8月1日公布的3,000亿日圆下修6.0%至2,820亿日圆(将年减6.3%)，合并营益目标自180亿日圆大幅下修63.9%至65亿日圆(将年减58.1%)，合并纯益目标也自90亿日圆大砍96.7%至3亿日圆(将年减97.2%)。

     Ibiden并同时公布今年度上半年(2012年4-9月)财报：合并营收较去年同期微增0.7%至1,409.64亿日圆，合并营益衰退5.7%至61.23亿日圆，合并纯益成长2.9%至7.05亿日圆。

      Ibiden表示，4-9月期间电子部门(PCB及IC载板)拜使用于智能手机/平板计算机的零件订单强劲之赐，营收较去年同期成长6.5%至838.14亿日圆，营益暴增98.6%至35.16亿日圆；陶瓷部门(包含DPF等产品)营收衰退11.6%至330.84亿日圆，营益也衰退59.3%至14.39亿日圆。

     Ibiden并预估今年度电子部门营收将年减5.7%至1,615亿日圆、营益将大减61.2%至25亿日圆；陶瓷部门营收将年减10.6%至675亿日圆、营益将大减76.6%至15亿日圆。