IC载板大厂景硕 (3189) 表示，考虑长远发展策略，会持续投资印刷电路板(PCB)和软质载板产品。

     台湾证券交易所下午举办首场上市公司业绩发表会。景硕经管中心协理穆显爵表示，考虑公司发展策略和分散产品风险，会继续投资PCB和软质载板产品。

     法人问及投资子公司百硕(Piotek)何时能损益两平，穆显爵表示，景硕投资PCB产品基于长远考虑，电子产品景硕可切入的就是载板和PCB，随着技术演进，公司需分散风险并扩大产品基础，不管两端价值如何移动，产品都会同步进行开发。

     穆显爵表示，百硕需要一段时间继续重新整理，这2年虽然亏损，但投入人力系统整合、操作系统更换后，这2季成效已经出来，预估明年百硕的亏损幅度可明显下降。

    在软质载板部分，穆显爵表示，尽管软质载板占IC载板营收比重约2%，景硕仍站在策略高度，会继续发展软质载板产品，并看好长期在软性显示器和软硬复合板的应用潜力。

    穆显爵指出，现在新产品看起来很赚钱，不代表以后永远都会赚钱，景硕会继续投资下一项新产品，目前看好平板计算机、云端设备和4G基地台相关应用IC载板产品。

    在生产规划上，穆显爵表示，台湾厂区会以覆晶(Flip Chip)封装载板产品为主；打线载板计划挪到中国大陆苏州的统硕厂，中低阶打线载板产品，跟随着直接客户封装大厂的脚步走。

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     IC载板大厂景硕 (3189) 股价大涨近5.4%，重回10月初高点。景硕估10月IC载板业绩比9月好，第4季较第3季持平或微幅成长；明年成长动能和获利表现会比今年好。

      景硕2日开高走高，终场收在86元，大涨5.39%，站上所有均线，重回10月初以来高点；成交量放大到1万2640张，是4个半月来相对大量；三大法人外资和投信买超3822张。

      景硕经管中心协理穆显爵预估，第4季业绩可较第3季持平或微幅成长，第4季IC载板毛利率表现会比第3季好；其中手机基频芯片载板出货量可较第 3季成长，基频芯片载板和基地台芯片载板毛利率表现高于公司平均值。

     展望明年，穆显爵表示，景硕今年平均每月IC载板营收约在新台币15亿元上下，预估明年单月IC载板业绩可提升到16亿元左右，明年成长动能和获利表现会比今年好。

      在资本支出方面，今年景硕资本支出规模在30亿元左右，明年资本支出规模还在规划中，不会比今年少；明年IC载板产线和无尘室设备会持续扩充升级，主要投资在28奈米和20奈米制程芯片IC载板产品。