1 前言

如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。但高端PCB技术（HDI、刚挠结合等）、特种PCB工艺、自动化PCB设备等要求很高，进入壁垒较高，因此扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。中国PCB产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展。但目前全球经济景气遭逢欧债、美国华尔街风暴等影响，呈现令人忧心景象，加上市场弥漫恐慌的预期心理，导致电子产品销量不佳，多数以出口导向的PCB企业也无可避免的受到连锁效应波及，出现接单量下滑现象。

在此形势下，要想在PCB行业竞争中立于不败之地，技术创新能力、技术研发能力是决胜的关键。企业一方面需要促进品牌建设，提高公司知名度，另一方面以技术研发为驱动力，研究新技术、开发新产品，通过产品和服务不断满足市场需求，推动企业快速、健康的发展。

2 国内PCB行业研发现状

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。1978-1998年，因引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展。目前常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前多数PCB厂全力主供的方向。

高密度挠性板和刚挠结合板，由于目前技术尚未成熟，PCB厂家未能实现大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。IC所用的封装基板，无论是研发还是制造上，日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有为数不多的几家企业在小批量生产。但随着跨国电子巨头不断将lC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场。

近几年，以HDI为代表的高密度多层板在国内得到迅速发展。但企业的研发在规划、结构、流程、平台化、技术管理、人力资源管理等方面相对滞后，这已经成为制约中国企业研发能力提升的关键因素。所以，PCB企业要走出研发困境，提升核心竞争力，必须建立较为完善的研发管理体系，以市场为导向，提升技术加工能力，进行技术创新，研发出适应市场需求的新产品。经对深圳、广州、惠州、中山、清远、江门、昆山、武汉地区共20余家PCB企业调查发现，都存在研发管理体系建设不足和研发执行不到位等情况，影响了研发质量和效率，主要存在以下典型研发问题：

2.1 研发认识不足

在调查的很多企业认为：研发就是研发部门的事情，是研发人员的事情，而没有把研发当作公司各部门的一项整体活动。对产品开发、技术研发、核心技术等基本概念都没有正确的理解。

2.2 缺乏有效的产品规划

多数人不知道研发的中长期方向是什么（如技术路线图、产品路线图等），企业没有明确的标准来衡量和指引整个团队的长期工作。当市场开发新客户，或制作高档次样品时，如果制作不了，就转为研发，因此研发跟着感觉走，没有提前做研发准备。资源调配不合理，研发浪费大：“一年或一年以上开发的新产品，多数不盈利”。缺乏有效的产品和技术规划体系，一方面不能及时和市场外部环境、公司内部要求有效结合，及时更新，另一方面对规划的整体落实进度不能及时有效监控。

2.3 缺乏系统的产品开发流程，新产品开发慢、跨部门协作困难

新产品开发是一项需要跨部门协作的综合性活动，需要市场、研发、工程、生产、采购、品质等职能部门都参与进来。项目进度缓慢，跨部门协调困难，研发人员时间大部分花在推动、协调工作中。产品开发流程是粗线条的，缺乏详细的模板和操作指导，如：计划方案模板过于简单。流程不够规范、操作性不强、不切实际等问题较为普遍。

2.4 项目管理薄弱

项目计划维护不足，当项目偏离预定计划时，没有及时修订计划。项目延期严重，其他部门不重视研发板生产，配合不积极，项目监控不严，督导不力。高层和有关部门人员不能通过有效渠道及时了解项目的最新状况和问题，因此项目的开展得不到相关支持。

在研发中缺乏有效的记录，项目结束后，对整个产品研发过程中的技术问题、解决对策和相关经验教训缺乏有效的总结，不能指导后续项目的研发。

2.5 在组织架构上职责不清

在技术创新、新产品开发、技术规划等方面，部门和职责没有明确，对技术规划、各阶段的评审、监控和跟踪等责任单位或人没有具体落实。缺乏新产品开发、项目管理、技术中心等职能部门设置。

2.6 研发文档管理不足，未建立起一套完整的知识管理体系

企业不重视研发文档管理，前面研发工程师的经验无法传承，教训及问题无法提示后来新进的人员，导致一些已成熟的技术和工艺没有形成技术文档，造成资源浪费，一旦关键技术人员流失，其核心技术也随之流失。

2.7 研发人力资源体系建设不足

（1）人力资源储备严重不足；

（2）缺乏系统的人才培养体系，新人成长慢；

（3）划分了与薪酬对应的技术等级，但并未真正实施；

（4）对优秀研发人员的激励不足；

（5）缺乏技术人才任职资格标准和制度管理，技术、研发人员的晋升体系不完善。

2.8 技术高管层（技术总监、总工、技术副总）的工作重点未放在做技术规划上

PCB企业的技术高管层多数充当工程师的角色，约80%以上的时间在做具体的技术工作细节，结果对整个研发效率提升、技术创新的作用非常有限。企业老板看不到引入技术高管层人员之后整体技术创新、研发效率结果的提升，从而导致技术高管层人员频繁更换。只有建立起优秀的产品开发流程，并不断推进和优化，才能保证研发管理的高效，才会有源源不断的适合市场需求的技术成果出来。

下面将探讨解决以上研发管理问题的系统方法。

3 研发管理体系建设的总体规划

在早期，国内企业不重视研发，不了解项目管理的重要性。但现在越来越多的企业通过项目管理等形式开展研发工作，这有益于国内的一些标杆企业起到了示范作用，如华为、中兴等公司。那么如何在企业中实施研发管理呢？借鉴IPD管理体系，根据PCB行业的研发特点，首先要对研发管理体系进行总体改进，方案如下：

IPD（Integrated Product Development，集成产品开发简称IPD）。IPD思想精髓在于：新产品开发是一项投资决策、基于市场的开发、跨部门、跨系统的协同、异步开发模式、重用性、结构化的流程。实践证明IPD流程对推进研发效率有很大的提升。

3.1 研发管理体系建设的总体思路

（1）遵循“整体规划、分步实施”的原则进行研发体系建设借鉴IPD体系对PCB企业的研发体系建设进行整体规划。首先抓住企业最紧迫、最容易见效的部分第一时间进行改进，取得阶段性成效后，再开展下一阶段工作。

（2）力求提高新产品开发成功率，提高新产品开发速度，提高整体研发效率三方面取得实效。

（3）强调执行落地：计划方案实施后，后续进行较长期的运行指导与优化，确保执行落地。

3.2 研发管理体系建设规划

通过三期建设，形成企业比较完善、系统、先进的研发体系。其中，每完成一期体系设计工作，经过一段时间的实施运行，巩固体系建设的成效后，再开展下一期的体系建设工作，项目实施如表1。

表1 项目实施 

4 研发管理体系在PCB行业的应用与实施

景旺集团目前拥有5个事业部，分别为深圳PCB事业部、深圳FPC事业部、龙川PCB事业部、龙川MPCB事业部、金属基复合材料事业部。集团重视技术创新，走高端产品、特色产品道路，实现特色产品量产化、产业化。期间采取分阶段实施，逐步推进，目前已取得一定的成效。

根据景旺集团近几年的研发实践经验，并结合国内PCB名牌企业的成功研发管理体系之建设经验，从以下方面进行系统性介绍与总结，有助于解决PCB行业研发中存在的问题。

4.1 建立一套高效的技术管理体系，以提升企业核心竞争力，主要从以下方面进行建设

（1）建立技术管理体系主要内容包括：技术体系组织结构、技术体系流程、技术体系管理规范、产学研合作等。

（2）完善技术研发项目立项规范、项目运作规范，提高研发效率。

（3）梳理和完善制造工艺技术、基础应用技术的开发过程，内容主要包括工艺制程能力、设备制作能力、工程设计规范、作业规范、新物料与新设备评估、工艺设备优化，以建立相关支撑流程。

（4）制定有效的研发模板：立项报告、项目实施方案、项目进度表、制作控制计划、阶段性总结报告、测试记录表、会议记录等等，提高项目一致性。

（5）制定PCB技术发展路线图，明确产品战略。产品战略是一张路线图，指引企业产品研发的方向。

（6）景旺技术体系架构图模板（图1）。 

图1 景旺技术体系架构图模板

（7）研发项目实施流程图模板（图2）。 

图2 研发项目实施流程图模板

技术管理体系是企业通过相应组织，对技术平台、技术要素、和重用技术模块进行识别、规划、研发和管理，以提高企业技术核心竞争力、减小市场与技术风险，达到产品快速、高质量、低成本上市为目的。技术管理体系在企业作为一个重要的管理模块，和产品管理、市场管理、供应链管理具有同等重要的作用。

4.2 建立快速的、满足客户需求的产品开发流程

（1）加强研发人员同市场、销售人员的沟通与互动，完善客户需求收集与市场分析。

（2）建立高效的产品开发流程，规范各阶段的产品开发活动及其交付成果，在保证产品质量的前提下缩短产品开发周期，提高产品开发效率。

（3）建立产品开发跨部门协作机制

建立起全公司各部门统一的、以市场为导向、对客户结果负责的业务流程。理顺各部门、各岗位在产品开发流程中的接口关系，如研发与生产、采购的接口，制定消除跨部门合作障碍的办法，制定有针对性的操作表单模板，以及界定相关部门和人员职责。