铜箔厂商金居(8358)公布10月份营收为4.12亿元，年成长7%，较上个月成长4%。展望后市，金居表示，由于今年大陆地区智能型手机热卖，因此估计第四季出货量有机会与第三季平盘。

    金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商。

    金居出货以薄型铜箔为主，10月份薄型铜箔占营收比重近60%，薄型铜箔包括应用在笔记型计算机用PCB板、智能型手机及HDI产品。今年第三季由于智能型手机热卖及笔记型计算机市场较热络，金居第三季营收季成长12%，年成长4%。

     由于铜箔以重量计价，下游的笔电等业者皆努力突破PCB良率障碍，期望尽快将内层板进一步由J oz转成更轻薄的T oz产品，金居薄型铜箔出货比重愈高，虽然会对营收有负面冲击，但薄型铜箔附加值价值较高，达到一定的经济规模可提升金居的获利能力。