苹果(Apple)掀起行动装置轻薄风潮，连带引发印刷电路板(PCB)材料技术大革命，近期无核心层(coreless)封装载板再度获得重视，厂商纷挑战制程极限、全面备战。南电(8046)表示，目前该技术发展渐趋成熟，已小量出货中；欣兴(3037)则指出，目前无核心层封装载板已通过认证，即将进入生产阶段。

     PCB业者指出，苹果陆续推出轻薄得令人惊艳的行动装置产品后，无异是挑战供应链业者技术能力，不仅将各类轻薄技术导向极限，材料端亦难置身事外。无核心层载板技术最早系由日本载板厂新光电气(Shinko)于2006～2007年推出，然因当时产品对于轻薄要求不如现今这般严苛，加上技术门槛颇高，尽管各家载板厂纷投入该项技术，但在当时并未兴起风潮。