工研院产经中心(IEK)表示，全球各机构均陆续下修2012年半导体产业成长预测至0.4%；2013年整体供应链半导体存货问题、产能利用率下滑等不利因素，仅微涨约5%到10%。

    工研院6日起一连4天举办「眺望～2013科技产业发展趋势研讨会」，探讨「半导体」、「电子零组件」、「通讯/云端科技」、「石化/新材料」、「生医」、「能源」及「显示器」等七大主题。

    工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，2012年半导体产业受到经济不佳，及所衍生商用与消费市场缩手导致终端需求不振影响，全球各机构均陆续下修2012年半导体产业成长预测仅0.4%。

    杨瑞临指出，2013年依旧受现阶段整体供应链半导体存货问题、产能利用率下滑等不利因素，仅微幅上涨5%到10%。不过，由于苹果及三星之间针对智能型手机、平板计算机的竞争激烈，双方在芯片代工合作关系可能生变，预估2013年到2014年台湾的半导体生产链将可能成为最大受惠者。

      另外，针对电子零组件产业，工研院IEK零组件研究部经理赵祖佑表示，展望2013年电子零组件产业持续受到不景气影响，规模只能维持个位数成长；市场中主要驱动要素包括新兴市场的中低价智能手机、Win 8平板计算机、超薄型笔电等；从2013年开始，印刷电路板(PCB) 产业竞争态势愈显激烈，韩国PCB地位增长快速，将步步近逼日本与台湾。