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联发科三升手机芯片出货情况分析

2012-11-12来源:中国行业研究网510

      联发科(2454)第三度上调今年手机芯片出货目标,由9500万套上调至1.1亿套,看好第四季双核心将成为新主流,而新产品也将在明年出货;惟对PC产业保守看。

  联发科总经理谢清江表示,第3季因受到中国大陆智能手机需求快速成长带动下,加上营运商积极备货效应,出货达3500万套,远超过公司预期,而第四季虽为传统淡季,不过在智能手机转换潮持续下,出货预估可望超过4000万套。

  联发科看好第四季双核心将成为市场主流,尤其在第三代智能型手机解决方案MTK6575,价格具有优势,出货比重逐渐攀升,而MTK6577芯片布局有成,未来也将成为市场主流。另外,联发科新解决方案MTK6589为全球第一颗集成型芯片,将于明年第一季量产。

  终端需求减弱,联发科指出PC消化库存衰退,第四季保守看待PC出货;不过看好平板计算机,联发科指出,目前已有不少客户导入联发科新芯片,明年也可望推出Jelly Bean(Android 4.1)新系统集成方案。

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