五十个专业开发课程为业界提供解决方案和最佳实践
IPC APEX EXPO2013倾情奉献

       美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年11月12日讯——针对业界普遍关注的困难、发展等问题，IPC将于2013年圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上，安排50个专业开发课程，为业界人士排忧解难，时间定于2月17-18日以及21日。

       课程侧重在行业问题和困难的解决方案，议题涵盖设计、无铅技术、材料、工艺优化、焊点可靠性等内容。每个课程都由一位该领域的专家主持，历时三个小时，另附送课程介绍。课程讲解的业界专家有：OMG公司的Mike Carano，Gentex公司的Happy Holden，DfR公司的Cheryl Tulkoff， BEST公司的Bob Wetterman，ITM公司的Phil Zarrow等。主要课程有：

• 可制造性设计（DFM）：最佳实践（PD08）
• 超级HDI：最大密度板的设计（PD10）
• 电子组装工艺的最佳实践 (PD13 and 17)
• 锡须：故障风险与缓解措施 (PD21)
• 球栅阵列：原理和实践 (PD30)
• 板级叠装：设计、组装、返工和检测 (PD44)

      IPC工业项目总监Susan Filz说：“APEX展会上的这些课程，能帮助电子工程师和管理人员高效处理复杂产品引发的问题之外，也能开拓他们的视野，为提高其公司的生产能力找到解决方案。”

      NASA戈达德宇航飞行中心的高级质量工程师，Rigo Garcia说：“IPC APEX展会举办的会议和课程为我提供了一个提升专业价值的机会…….；与众多业界技术专家交流的机会以及能看到这么多新产品，对我来说，这是一个十分宝贵的机会。”

      展会观众提前注册，可免除25美元现场注册费；1月25日之前注册会议或课程，可节省20%。2013年最大优惠包（MVP），提供六个半天的专业开发课程、所有技术会议、标准开发会议、午餐以及其它活动，最多可节省费用75%。更多信息及IPC APEX展会观众注册，请登陆IPC官网。