虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光 (3008) 、台积电 (2330) 及PCB的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技 (3044) 主管指出，从大陆的山寨手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技 (6141) 主管则指出，目前遭遇大陆PCB厂杀价竞争的压力极大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。

      在大陆手机山寨机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机PCB引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科 (2454) 的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的PCB制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的PCB厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的PCB订单。

     柏承科技主管表示，今年以来PCB市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。

     而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看， 健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。