摩根士丹利追踪联发科两颗28奈米的重量级晶片6589、6572，发现晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板订单由欣兴（3037）抢下60%的市占，景硕则为40%；景硕遭降评至「中立」，而欣兴则因跌破净值、加上明年展望佳，外资关注度加温。

    外资非常关心欣兴、景硕这两档PCB个股，在联发科、高通两大IC设计阵营的市占率变化。 摩根士丹利发现，欣兴在联发科主力晶片的市占仍然稳稳过半，让外资开始寻求逢低的买点。

    德意志证券预估，欣兴今、明年每股纯益分别为2.51元、3.4元，若以明年获利计算预估，目前本益比为8.6倍，高现金殖利率提供股价一定程度的保护效果。 此外德意志预估，欣兴第4季营收季增4%，毛利率15.3%，约略与上季持平。

   观察欣兴今年只要跌破29.3元的净值，股价都能展开一波反弹。 上周一度跌至28元的波段低点之后，上周五随着大盘而走扬，上涨1.05元，收在29.4元，暂时收复净值，后续的反弹幅度还要视外资的回补力道。

    依据摩根士丹利科技产业分析师施晓娟的逻辑，景硕虽在联发科28奈米制程确实有拿到订单，像四核心的6589、双核心6572，市占约40%，虽抵销高通方面的流失，但总体来说市占率明年成长有限，因此把景硕降评至「中立」。

   相反的，PCB厂欣兴在法说会上对本季展望保守，市场期望值低；但欣兴在联发科市占率仍维持一定水准，有利欣兴反弹。

    至于景硕，遭到摩根士丹利的降评至「中立」，预估今、明年每股纯益分别为6.19元、7.46元，获利预估降幅分别为1.2%、6.7%，认为景硕虽然有苹果订单，不过要等到明年下半年以后才能贡献显著的获利。