1.传播媒体名称:工商时报B3版
2.报导日期:101/11/29
3.报导内容:”精成科川亿重庆厂 投产”及其相关报导
4.投资人提供讯息概要:不适用
5.公司对该等报导或提供讯息之说明:

      关于报导提及”华科事业群未来在重庆的PCB月产能将达600万平方呎，投资总金额上看8亿美元。....华科事业群在永川投资之后，除了精成科旗下的川亿重庆、元茂重庆的PCB，以及精永再生资源回收之外，另外涵盖瀚宇博德、华新科、信昌电等被动组件、PCB相关投资，估计将分5期投资8亿美金。....”之相关报导。


     关于本公司于中国重庆市之投资，已于100/3/17董事会通过并公告，由本公司第三地区投资事业HannStar Board International Holdings Ltd.透过转投资子公司HannStar Board Holdings (Hong Kong) Ltd.于中国重庆市投资美金六百万元新设瀚宇博德科技(重庆)有限公司，做为中国大西部印刷电路板生产基地；此投资案于101/3/26业经投审会核准。

      后续若再有投资，将视经济环境与营运状况而定，并经投审会核准通过后始投入执行；有关本公司投资相关讯息，依本公司于公开信息观测站公布之信息为准，特此说明。