外资巴克莱证券表示，IC载板大厂景硕，可望受惠苹果及联发科订单，未来3年每年EPS平均有2成涨幅，营收也有12％增幅。因此上修景硕12个月目标价，从120元调升至130元。

       巴克莱表示，景硕将是苹果转单的主要受惠者，主要基于三大理由。首先，景硕过去受到大客户高通、联发科、德州仪器等青睐，而且价格具竞争力，比日本厂商便宜约10-20%。未来苹果交给台积电的手机AP处理器将从2014年第一季开始制造，其中的IC载板，景硕占有率最高可达5成。其次，采用安谋（ARM）架构的苹果iPad平板电脑，景硕也已获得载板认证，将可吃下10-15％订单。而苹果订单将提升景硕的产品单价及获利率。第三，市场担心台积电新世代CoWos制程对现有IC载板厂造成冲击，但巴克莱认为不会那么快发生，主要是该制程使用的矽载板目前价格仍太高（占安谋AP处理器成本3成以上），苹果短期内还不会采用。
  
       巴克莱指出，除苹果之外，联发科也将是景硕获利的动能。预估联发科明年智慧手机晶片出货，将近5成是使用晶片尺寸覆晶封装 （FC CSP） 载板的28奈米四核或双核晶片。而景硕替联发科开发FC CSP载板，不仅低价，而且只须2层（对手为4-6层），可望拥有设计专利。巴克莱预估，联发科初期的FC CSP载板放量，将有大部分是交给景硕。

      景硕今年前三季EPS达4.58元，巴克莱预估第四季约有1.65元，全年可达6.24元。未来2年挟着苹果和联发科两大题材，巴克莱预估景硕获利将可稳定成长，明年EPS上看7.32元。