昨日，武汉新芯对其扩产调整项目进行第二次环评公示。环评书显示，武汉新芯拟投资6.35亿美元，将其12英寸集成电路生产线项目产能扩大一倍。
　
   　2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，该项目正式投产，结束了我国中部无“芯”的历史。

　　两年多过去，武汉新芯项目尚未盈利。业内人士称，12英寸芯片项目，一般月产能要达到3万片以上，才能实现盈亏平衡。

　　武汉新芯昨日公布的环评书称，武汉新芯决定调整原“12英寸集成电路芯片扩产项目”。本次调整项目依托现有的生产厂房，将新增部分生产及动力辅助设备，将原计划生产3万片/月的12英寸CMOS芯片（互补金属氧化物半导体）调整为生产6万片/月的12英寸BSI芯片（背照式影像传感芯片）。调整后，该项目可新增500名员工。

　　据介绍，集成电路是电子信息产业的核心和基础，目前该领域的高端技术主要集中于美日等国家手中。扩产如顺利完成，武汉新芯这个历时5年多投资建设的中部地区首条12英寸集成电路芯片项目，有望盈利，并将成为国内最大高端芯片生产基地。届时，聚集效应必将更加明显，对武汉半导体产业将产生深远影响。