据业内消息，台资软性覆铜板（FCCL）厂商新扬科技（ThinFlex）和联茂电子（Iteq）正在制定计划提升2013年的软性覆铜板产能，以应对软板行业日益增加的需求。　
　
　    新扬科技预计在12月份敲定产能扩张项目，这将包括在台湾南部高雄市的工厂新增层压及涂层生产线。新扬科技目前在台湾和大陆工厂拥有4条涂层生产线和3条层压生产线，软性覆铜板的合并月产能为32万平方米。

　　联茂电子计划扩大台湾厂的软性覆铜板月产能10万平方米，新增的产能将在2013年第三季度开出。