软板供应链初估全球最大软板采购厂苹果(Apple)2013年对软板采购额可望逾50亿美元，成长25%，不仅台系软板厂2013年资本支出将增加，软性铜箔基板(FCCL)厂2013年亦重见扩产动作，除新扬科(3144)斥资新台币3.2亿元扩充50%二层无胶双面板产能，台虹(8039)亦预计2013年资本支出将增加，且主要集中在软板专用制程。

      台湾最大软性铜箔基板厂台虹月产能规模达300多万平方公尺，产线可供太阳能背板与软板共用，原本台虹2013年主要针对太阳能背板部分产线进行去瓶颈作业，近期对扩产态度转趋积极，将针对软板专用特殊材料制程进行扩充，目前该关键制程产能呈现吃紧状况。台虹表示，2012年前11月资本支出已达1.5亿元，估计2013年资本支出将超过上述金额。