根据专业研调机构Prismark预估，2012年全球PCB产值将达571.6亿美元，年成长3.2%，其中以软板及HDI板成长较佳，分别达15.6%及10.8%。 展望2013年，Prismark预估年增率为4.7%，其中主要成长仍来自日本以外的亚洲地区，包括韩国、台湾及大陆等。 预期在产品逐渐走向轻薄的需求下，Apple新产品将拉高软板、HDI及IC载板的需求，可望为明年产业主要成长动能，不过，日币走势可能影响软板2013年的成长，软板厂之间的价格竞争压力将增加。

     国内软板厂商原本预期，日商Fujikura要在2014年才能重新取得美系大厂订单，但根据目前送样状况，Fujikura已经及时赶上下一代产品的认证，美系大厂将在2013年农历年后决定各供应商的采购比重，Fujikura提前返回战局，将影响台商2013年的营运表现，幅度在2013年第二季才会明显。

     除了美系大厂供应商仍在追赶进度，多数PCB厂商正逐渐进入第四季产业淡季，而第一季仍为淡季，加上适逢农历年，工作天数减少会影响单季营运表现。

    不过，研调机构预测2013年智慧型手机和平板电脑出货量年增率至少20%，有助于挹注软板相关产业需求。 软板业者预期2013年软板和其上游的软性铜箔基板，市况将处于价稳量增局面，不致于出现供过于求。

      根据国内软板厂11月合并营收表现，F-臻鼎(4958)、台郡(6269) 皆创下单月业绩历史新高点，而嘉联益(6153)11月合并营收虽比10月下滑，但仍处于历史次高水准。 在软板营运达全年高点，即将步入相对淡季，软板业者预期，12月可能会有年底盘点干扰拉货，预期单月业绩可能下滑，也不排除出现持平。

     法人表示，Fujikura新厂完工进度符合预期，考量新厂房完工后的折旧、人力等相关成本增加，推估该公司供货比重要大幅提升有其难度，但仍需留意Fujikura抢单造成软板价格的竞争压力；加上近期日币由低点回贬约6-7%，贬值趋势将有利日厂降低成本压力，假设美金对日币汇率维持90以上，软板厂之间的价格竞争压力将增加，对国内整体软板厂商影响仍是关键。

     观察过去软板厂出货旺季多落在第三季，随美系客户新机推出的时间变动，今年软板厂出货高点座落于10、11月；虽然美系客户拉货可望延续至明年第一季，但因适逢农历新年工作天数减少，且在智慧型手机与9.7吋Tablet PC已过出货高点，预估软板厂明年第一季营收平均下滑约10- 15%。