铜箔基板产业大者恒大趋势明显，中、小厂缺乏利基产品撑腰，合正（5381）决定出售大陆惠州厂，成为继华韡电子出售常熟厂后，上市柜铜箔基板厂出售大陆厂第2个案例。

     相较于多数上市柜铜箔基板（CCL）同业，合正布局大陆基地算是早且完整，在华南地区的广东惠州、华东地区的江苏昆山均设有生产基地，但近年因为营运不振，决定出售惠州厂。 合正主管表示，因应公司未来经营、调整投资策略，子公司亿大实业已与大陆广东超华签订收购意向协议，出售惠州的合正电子科技100%股权。

       在此之前，华韡前年也以2,300万美元出售常熟厂给韩国CCL厂斗山电子，仅剩惠州厂，华韡、合正各退出布局已久的华东、华南市场。

     中小型CCL厂规模逐渐萎缩，合正、华韡、尚茂电子等去年营运几乎在历史低档且陷入亏损，南亚塑胶、联茂、台光电、台耀等排名国内前4大的CCL厂，近年则快速扩产，营收明显增加且稳健获利。

       CCL下游印刷电路板厂分析，近几年智慧型手机、平板电脑及超轻薄笔电大量采用高密度连接（HDI）板，带动无卤CCL需求增加，云端概念则刺激伺服器成长，高传速的要求则引爆高耐热及低诱电率基材市场，中小型厂过去专注传统FR4基材，丧失竞争力。