IC载板大厂景硕(3189)今天盘中股价来到8个月相对高点。法人预估景硕去年第4季IC载板业绩较去年第3季成长3%以内。

    景硕今震荡走高，10时过后买盘陆续敲进，盘中最高来到94.8元，是8个月以来相对高点。

     法人表示，景硕第4季手机基频芯片载板出货量相对强劲，台系手机芯片大厂朝向28奈米制程，手机芯片载板需求从芯片尺寸打线封装(WB-CSP)转向芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板，景硕已获相关订单。

     法人指出，景硕去年第4季持续受惠高通(Qualcomm)高阶智能型手机用芯片FC-CSP载板拉货需求提升，加上台系手机芯片大厂FC-CSP载板增加，预估景硕去年第4季IC载板业绩在新台币45亿元左右，去年第4季IC载板业绩较去年第3季成长3%以内。

      毛利率表现方面，法人预估景硕去年第4季高毛利FC-CSP出货量较第3季成长10%到15%，景硕去年第4季IC载板毛利率表现较第3季好；基频芯片载板和基地台芯片载板毛利率表现也高于公司平均值。