大陆智能型手机需求强劲，两大手机芯片厂高通（Qualcomm）及联发科（2454）出货强强滚，IC基板厂景硕（3189）因通吃两大厂的芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）订单，加上外资圈传出，苹果A6应用处理器FCCSP基板订单开始小量出货，本季接单已经全满，完全看不到淡季效应。

　　法人指出，景硕去年第4季营收介于45～46亿元间，有机会挑战历史新高，今年第1季因高通及联发科28奈米芯片FCCSP基板大单涌入，营收可望与上季持平。而受惠于台积电行动装置芯片产能大量开出，景硕第2季营收将大幅成长逾1成，美林证券则预估今年全年每股净利将上看7.9元，年增率接近3成。景硕则不对法人预估数字及客户接单情况有所评论。

　　景硕上半年有两大利多加持，一是苹果开始将A5/A6应用处理器生产链移往台湾，以利下半年台积电代工的A7芯片能够顺利出货，而景硕因为是苹果指定的FCCSP基板供货商，随着苹果「去三星化」策略不断发酵，外资圈传出，景硕本季已开始小量出货A6的FCCSP基板，下半年将成为A7最大供货商。

　　再者，随着农历年旺季即将到来，大陆智能型手机相关零组件拉货力道转强，两大手机芯片厂高通及联发科积极争取大陆品牌手机厂订单，包括高通45奈米MSM8x25Q及28奈米MSM8930、联发科28奈米MT6583/6589等3G芯片均放量出货，而景硕因为是高通及联发科FCCSP基板最大供货商，本季接单已经全满，且订单能见度已看到6月底。

　　由于景硕本季订单已经接满，法人预期本季营收将与上季持平，完全看不到淡季效应，2月春节期间也决定加班赶工不停休。外资法人乐观看待景硕今年营收，在高通、联发科、苹果等FCCSP基板订单挹注下，营收及获利均将再创历史新高。