日前，台湾富国微波通讯股份有限公司与襄阳高新区签订进区协议，拟投资1.2亿美元建覆晶薄膜项目。　　

　　据悉，富国微波通讯公司投资项目的主要产品薄膜覆晶是可弯曲手机屏的重要零部件。富国微波通讯公司项目一期生产COF IC薄膜覆晶封装和TAB卷带式晶粒接合封装，二期增加薄膜软板电路生产线和卷带式软线路板生产。一期达产后年生产能力为COF IC产品9360万颗，年产值1.5亿美元；TAB产品2808万颗，年产值4212万美元。二期新增生产能力为薄膜软板电路1亿颗，年产值5000万美元。卷带式软线路板8000万颗，年产值2500万美元。