绘图芯片大厂辉达(Nvidia)在CES大展前推出Tegra 4行动处理器。封测台厂硅品 (2325) 、京元电 (2449) 、台星科 (3265) 、旺硅 (6223) 和IC载板厂南电 (8046) 可受惠。

     辉达在国际消费电子大展(CES)前推出Tegra 4行动处理器，标榜崭新核心设计、更强绘图和改良过的通讯效能。Tegra 4采用安谋(ARM )Cortex-A15核心架构设计，内建72个GeForce GPU核心绘图处理器和长期演进技术(LTE)行动基频。

    辉达推出行动处理器新品，在台封测相关供应链硅品、京元电、台星科、旺硅和IC载板厂南电有机会顺势受惠。

    辉达Tegra系列处理器主要委由台积电 (2330) 晶圆代工，大部分晶圆测试和凸块(Bumping)制程也在台积电完成，后段封测主要委由硅品和艾克尔(Amkor)。

    硅品先前已取得Tegra 3芯片后段封测订单，可望继续取得Tegra 4后段封测订单；辉达芯片封测营收占硅品整体封测营收比重在1成以下。

     日月光先前也取得小部分辉达芯片后段封测订单，目前辉达占日月光整体封测营收比重不到2%，未来能否取得Tegra 4封测订单，有待观察。

       已往辉达Tegra芯片系列由京元电进行成品测试，京元电可望继续取得Tegra 4成品测试订单，辉达是京元电前10大客户之一。

     透过台积电，台星科先前间接切入辉达Tegra 3晶圆测试服务，有机会继续间接取得Tegra 4晶圆测试量。

      辉达也是旺硅绘图芯片探针卡主要客户之一，旺硅先前切入Tegra 3处理器供应链，供应小量晶圆探针卡产品，未来有机会继续供应Tegra 4探针卡产品。

       辉达也是IC载板厂南电主要客户之一，南电主要供应覆晶球门阵列封装 (BGA) 载板给辉达绘图处理器产品，辉达占南电整体营收比重约7%到10%左右。

       可以预期，国际芯片大厂将在今年CES大展期间，陆续推出针对智能型手机、平板计算机、游戏机、导航终端和车载娱乐系统(auto infotainment)等应用的高阶多核心处理器新品，封测台厂能否顺势掌握契机，值得观察。