美林证券出具最新台湾硬体报告指出，PC市场成长幅度有限将驱动供应链未来2~3年整并态势，除了惠普将加速去PC化脚步，品牌厂与代工厂过去的合作模式也正在改变，品牌厂重掌研发能力，ODM厂提供品牌厂的研发服务价值正在衰减，美林证券相对看好EMS厂在传统PC产业包袱较小，以及今年将有毛利回升的潜力。

      PC市场的成熟，加上平板电脑来势汹汹侵蚀市场大饼，PC品牌厂与代工厂的供应链关系正在改变，美林证券指出，未来2~3年的整并态势将持续，宏碁(2353) 、惠普与戴尔都已出现集中下单、提升生产效率状况，而ODM厂也有限缩产能，并同时将产能转移至行动装置相关的因应措施，美林证券认为，惠普将加速去PC化脚步，而品牌厂则将重掌研发重任。

     美林证券指出，宏碁、惠普与戴尔在过去PC产业快速成长时，采取将研发100%委外给ODM厂的策略相当成功，然而随着产业的变化，预料品牌厂将重掌内部研发能量，以达到产品组合的差异化表现，华硕与联想即是两大案例。 华硕产品目前皆自行研发，联想则掌控规格与工程的部分，换言之，ODM厂过去在提供研发服务的价值正在下滑，这也恐将逼迫ODM厂开发自己的产品线，或是进行垂直整合。

      因此，美林证券仍维持保守看待ODM厂今年表现的看法，就投资策略来看，美林证券看好EMS厂优于ODM厂表现，指出包括鸿海(2317)、和硕(4938)两大EMS厂在传统PC产业的包袱较小，并具有智慧型手机、平板电脑出货量成长优势，同时具有也有毛利扩张的潜力。