下游积体电路基板、高密度连接板客户受惠苹果订单成长，PCB厂尖点（8021）研判本季传统淡季合并营收虽低于上季，仍优于去年同期。

       尖点主要生产印刷电路板（PCB）制程所须耗材钻头，近年也跨入钻孔代工，尤其近几年连续透过发行可转换公司债（CB）引进鸿海集团F-臻鼎、联电集团欣兴、华硕集团景硕等PCB大厂策略联盟，这些大厂均受惠苹果新产品陆续问市而走高，尖点营运也沾光，昨（14）日股价亮灯涨停板，收盘价18.35元。

      PCB厂尖点表示，先前看好市况积极提升微型钻头比重，扩展积体电路（IC）基板订单，也考虑增加钻孔代工的钻孔机设备，已占合并营收约25%。 欣兴、景硕均有IC基板产品，欣兴更拥有全球最大高密度连接（HDI）板产能，F-臻鼎除软性印刷电路板（FPC）、HDI板外，也在积极发展IC基板。

      PCB厂尖点在策略联盟发酵，去年第4季及全年合并营收同创历史新高。在下游PCB、积体电路（IC）基板客户营运走高，尖点去年第4季合并营收6.64亿元，季增率5.73%，连续两季刷新2008年第3季所创下的历年单季新高纪录。

       PCB厂尖点指出，在钻头、钻孔代工产能利用率提高，去年第4季的毛利率将优于第3季的33.6%。