覆铜板厂商联茂（Iteq）和台光电子材料（EliteMaterial,EMC）均推迟在中国内陆省份建立新厂的计划。

      覆铜板厂商的新厂规划是为配合线路板厂在大陆西部的产能扩张计划，包括精成科技（GlobalBrandsManufacture,GBM）、健鼎科技（TripodTechnology）和志超科技（TaiwanPCBTechvest,TPT）。

      联茂原本计划在湖北建覆铜板新厂，因健鼎已在湖北设立PCB生产线。但是联茂改变计划，表示2013年将重点扩大台湾厂的CCL和FCCL的产能。

     台光电子材料亦表示，公司还没有最后确定在西部建新厂的计划，但选址将考虑台资厂集中的地方。

      在上述PCB厂商中，精成科技计划增资4000万美元，在2013年第一季度扩大重庆新厂的月产能至120万平方尺。