软板产业面临日圆贬值、藤仓新产能开出的双重夹击，股价面临向下修正压力，台郡 （6269） 认为2013年供需问题不大，但是随着手持 式装置制程微缩，软板厂被迫跟进技术升级，2014～2015年将形成技术分野，软板产业将赢者全拿。

     台郡去年度营收拿下第一个百亿元，法人预估，台郡今年营收将挑战年增3成以上，除了苹果之外，平板、非苹阵营都有开发空间，据此推算，台郡2013年营收落在145亿元左右。

     台郡认为，手持式装置制程不断微缩，软板厂被迫跟着技术升级，在雷钻、电镀制程上不仅难度立升，生产良率也面临挑战，公司内部认为，2014～2015年将是技术的分水岭，今年台郡除了继续扩增经济规模以外，也将建构技术障碍。

    台郡也分析，FPC产业不像IC、封测产业量大标准化，而是客制化产业，日本的竞争同业技术虽强，但是台郡在响应客户的设计变更、成本改善上拥有优势，去年台郡单月营收瞬间从6亿元跳升至14亿元反映出这些特点，未来将有利于争取中高阶软板订单。

     根据市调机构统计，软板产业的年复合成长率约3～5％，台郡去年营收110亿元，相当于4亿美元左右，全球市占率约2％，随着今年营收持续成长，市占率可望向上推升到3～3.5％。

    面对日系软板厂今年挟着日圆贬值优势卷土重来，台郡认为，日系厂商自身有折旧压力，就算挟着日圆贬值优势启动价格战，自己Suffer更大；除此之外，除非厂商的计价单位全部都是日圆，否则日圆的贬值效应不需过度担心，台郡评估，2013年产能供需问题不大。

     台郡去年度获利趋近1个股本，稳居PCB产业中的获利王，不过由于公司仍处于积极扩张阶段，股利政策倾向保守，预期将维持前一年度的配股率。

     截至去年第3季底为止，台郡资本支出达16亿元，全年度落在17～18亿元，台郡估计，今年度的资本支出不会低于去年，主要资金将用于制程提升、SMT扩产上，今年SMT生产线将增加2成。