看好智慧型手机、平板电脑及云端概念产品需求，全台第2大铜箔基板厂联茂电子（6213）昨（21）日证实，决定斥资40亿元布局台湾高阶铜箔基板产能，未来还将瞄准软性铜箔基板商机。

      联茂表示，传统铜箔基板（CCL）虽仍有市场，但近年手持式装置成为消费性电子产品主流，带动下游印刷电路板（PCB）厂在高密度连接（HDI）制程明显需求；加上云端概念兴起，伺服器、基地台等应用产品也被PCB厂视为极具潜力商机。

     PCB厂华通电脑、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子近两年在国内扩增HDI产能，尤其是高阶任意层（Any Layer）HDI制程；在伺服器相关PCB需求增加，华通、先丰通讯、博智电子也在台扩增产能。

      因应主流市场需求，联茂指出，近年发展重点放在HDI相关无卤CCL，还有高阶伺服器、LTE （Long Term Evolution）4G系统带来的高耐热（high tg）及低诱电率（Low loss ）高频等CCL，并返台布局，预期今年投产，加上营运资金估计投资约40亿元。