证券代码：002436证券简称：兴森科技[16.01 -3.50% 资金 研报]公告编号：2013-01-006

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

关于子公司获得政府补贴资金的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“本公司”）根据 2012

年 6 月 13 日披露的《第三届董事会第五次会议决议公告》中提到的《关于子公

司广州兴森快捷电路科技有限公司向科技部申报 2013 年国家科技重大专项的议

案》的相关内容，若子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科

技”）申报该项目成功，公司将履行相关的信息披露义务，现将项目进展说明如

下：

2013 年 1 月 18 日，本公司子公司广州科技接到“极大规模集成电路制造装

备及成套工艺”专项实施管理办公室签发的《关于 02 专项 2013 年度项目立项批

复的通知》（ZX02[2012]020 号，以下简称《通知》）”，子公司广州科技获得中央

财政补贴共计 2810 万元，其中 2013 年获得 990 万元。

具体情况如下：

1、项目名称：高密度封装倒装芯片基板产品与产业化

2、项目编号：2013ZX025005001

3、主承接单位：广州兴森快捷电路科技有限公司

4、补贴金额：2810 万元

5、主要建设内容：高密度封装倒装芯片基板制造技术研发与产业化

6、根据02专项实施办公室批复通知：此项目地方配套资金，各有关省、市

当地主管部门可根据项目中央财务资金核减额及项目研发的实际需求情况，对地

方配套资金预算进行审核和调整，地方配套资金预算拨付计划可根据地方财政实

际情况按年度均衡安排。但地方及自筹资金投入比例不得低于项目申报指南中对

中央、地方、自筹资金的比例要求。

半导体封装基板领域是公司在保持和扩大PCB样板和小批量板市场领先地位

基础上未来几年的重要增长点。本项目的成功申报和国家02专项资金扶持将有助

于公司提升高密度封装倒装芯片基板技术研发与创新能力，从而达到跻身国际前

列、实现跨越式发展，缩小国内高端封装基板与世界水平的差距的目标。本项目

达产后，凭借公司企业和客户资源优势[2023.11 -0.71%]，将在封装基板领域为航空航天、军工、

通信、医疗、高校科研院所及其它特殊行业的快速发展提供多品种小批量服务、

保障与支持，满足国内外快速发展的集成电路封测产业的需要，从而缩短电子产

品研发周期，促进新产品快速产业化。

公司尚未收到上述补贴金额，根据《企业会计准则》相关规定，2013年收到

的首期990万政府补贴，作为公司营业外收入，计入2013年度当期损益，后期陆

续收到的政府补贴均按此处理。具体会计处理仍需以会计师年度审计确认后结果

为准，项目的履行会对公司未来总收入和营业利润产生一定的积极影响。

截止到公告日，公司尚未与02专项实施管理办公室正式签订合同，合同条款

尚存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

董事会

2013 年 1 月 21 日