美林证券出具最新半导体报告指出，亚洲半导体族群在经过去年第四季的强劲表现后，农历年前的季节性因素将影响月营收表现，美林证券看好封测族群今年复苏题材不变，建议投资人趁目前农历年前淡季增加封测与IC设计族群部位，喊进日月光(2311)、矽品(2325)、景硕(3189)、联发科(2454)与联咏(3034)。

    美林证券已在去年10月调升封测族群评等，持续看好封测族群回温题材，认为日月光与景硕上半年股价表现将持续优于矽品，不过，矽品下半年将在行动装置的加持下，股价将有较好表现；在晶圆代工方面，美林证券认为，台积电(2330)在新兴市场行动装置带动下，今年全年营收成长可望有10-15%，仍维持台积电劣于大盘评等，而联电(2303)预料将维持成熟制程的高产能利用率水准。

     在IC设计族群方面，美林证券看好联发科与联咏表现，建议投资人在联发科推出新产品之前买进联发科，美林证券认为，联发科短期营收虽然走弱，但在四核心等产品将放量的带动下，看好联发科第二季可望有强劲的反弹表现。而面板相关IC去年同样交出获利与股价的强劲表现，近期也受到季节性因素影响，股价出现修正状况，美林证券指出，面板IC未来2-3年受到行动装置显示器尺寸扩大趋势的带动，获利预期可望持续受调升，因而同样建议投资人在淡季买进。