手持式装置及云端趋势带动相关高密度连接板、软性印刷电路板及积体电路基板需求，尖点（8021）、牧德等耗材、设备厂看好市场纷扩大产品线。

      智慧型手机、平板电脑等市场持续扩增，近年景硕、欣兴等IC基板厂均着手扩增晶片尺寸（CSP）、球闸阵列（BGA）等覆晶（Flip Chip）载板；华通、楠梓电、耀华、欣兴也大举扩增HDI产能。

    PCB厂尖点表示，近年积极开发的钻头新产品分为3大类，锁定包括智慧型手机与平板电脑、伺服器带来高密度连接（HDI）板、积体电路（IC）基板及软性印刷电路板（ FPC）应用，手持式装置应用更已占合并营收三分之二。

      尖点指出，移动式智慧型产品所采用的晶片是POP堆叠式封装，为此开发孔径0.075-0.11mm且符合Ultra Low CTE基板要求的专用钻头，同时看准HDI最高阶任意层（Any Layer）趋势，从传统钻孔代工跨入雷射钻孔代工。

      FPC更因应用日趋多元，市场看好，尖点研发钻头在孔位准度与钻孔后的再研磨有所突破，效率提升两、三倍；伺服器相关印刷电路板（PCB）厂近年营收也明显升温。

       过去专注于传统PCB相关自动检测（AOI）设备的牧德，也扩大到HDI、IC基板及FPC，提供「一条龙」AOI服务。