元大投顾指出，台耀 (6274) 规划今年推出高阶服务器用铜箔基板，预估售价增加50%至80%，将持续提升台耀今年获利率。

      台耀2011年每季销售40万张低级服务器用铜箔基板，耐热温度为摄氐170度，去年台耀产品耐热温度提高到摄氐180度。

     元大投顾估计，台耀将规划在今年推出服务器用铜箔基板新产品，耐热温度达摄氐200度，应用在中高阶服务器，售价增加50%至80%，可以大幅提升平均毛利率，中高阶服务器材料将成为台耀2013年主要成长动能。

      元大投顾指出，由于服务器和基板台用铜箔基板的售价和毛利率远优于平均水平，印刷电路板厂台耀此部分产品占比逐季增加，带动去年获利明显好转。

     台耀去年获利转佳，元大投顾进一步指出，台耀去年第4季高毛利率产品比重持续提升，服务器用铜箔基板毛利率25%，优于平均水平10个百分点，占2012年第1季营收22%、第2季27%、第3季27%、第4季33%，占比逐季提升，也使得全年获利明显好转。

      不过，美商Isola在去年下半年控告侵权，元大投顾认为，台耀需提列律师费用，恐造成今年支出增加，预估台耀去年每股盈余1.95元、今年2.08元，考虑台耀近期获利明显改善，并透过调整配方避开Isola专利权，应可相当程度降低负面冲击。