处理器大厂超微(AMD)预估第1季营收季减9%。法人表示，对IC封测台厂硅品 (2325) 、日月光 (2311) 、台星科 (3265) 、旺硅 (6223) 和IC载板厂南电 (8046) 影响有待观察。

     超微发布新闻稿表示，去年第4季营收11.6亿美元，季减9%，年减32%；去年第4季未计特定项目亏损达1.02亿美元，或每股亏损14美分。

     去年全年超微营收54.2亿美元，较前年下滑17%；未计特定项目亏损达1.14亿美元，或每股亏损16美分。

     展望今年第1季，超微预估营收较去年第4季减少9%，误差范围在正负3个百分点。这意味营收将介于10.2亿美元到10.9亿美元之间，低于彭博访调分析师预估的11.1亿美元。

    法人表示，超微第1季营运对IC封测台厂影响仍有待观察。

     法人指出，超微处理器的封测作业，在自力完成、或委由日月光和硅品后段专业封测代工厂(OSAT)三方之间进行分配；超微各阶产品封测作业主要集中在马来西亚厂和中国大陆苏州厂，高阶处理器和绘图处理器产品多半委由日月光和硅品。

     法人表示，超微占硅品整体封测营收比重不到1成，超微是硅品前10大客户之一，双方在绘图处理器后段封测合作密切；硅品持续获得超微最新28奈米绘图芯片封测订单。
 
     法人指出，日月光也取得一小部分超微封测订单，不过超微并非日月光前10大客户之一，占日月光整体营收比重不到2%。

     在晶圆测试部分，法人表示，超微一部分非28奈米芯片产品晶圆测试量，透过封测大厂星科金朋(STATSChip PAC)转单到台星科进行测试；来自AMD晶圆测试营收占台星科整体营收比重不到1成。

    在IC载板部分，法人指出，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)正按照步骤程序，逐渐将超微的中央处理器(CPU)用覆晶载板(Flip Chip)订单，委外给南电。

      在晶圆测试探针卡部分，法人表示旺硅主要供应超微晶圆厂28奈米绘图芯片晶圆测试实验所需，探针卡出货给超微占旺硅整体营运比重不到1%。