手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计，也造成终端客户对软性铜箔基板(FCCL)的需求增加，台虹科技 (8039) 在2013年规划投资扩产的资本支出金额超过3亿元，新产能今年开出将刺激其营收的再成长，而投资全用在台湾厂的生产改善。

     台虹科技2012年第4季合并营收22.92亿元改写单季历史新高，同时，2012年全年营收也有亮丽表现，全年合并营收78.53亿元，并较2011年成长21.15%。

     全台FCCL生产规模以台虹科技最大，台虹科技在2012年的资本支出约2亿元，而2013年的扩充产能资金支出预计也将增加到3亿元以上；台虹科技的今年扩充产能方案，主要将针对在台湾高雄厂区的产能改善、扩大。

      目前台虹科技以其核心的涂布技术，生产产品涵盖软性铜箔基板及太阳能电池用背板，其在太阳能背板产品的市场占有率也正在不断的扩大之中。