2013年1月29-30日，美国加利福尼亚州圣克拉拉，Santa Clara会议中心DesignCon®2013展览会上罗杰斯公司将展示其高品质的PCB材料样品。博览会中来自130多个电子行业的顶级供应商奖为半导体和电子设计工程师提供切实可行的解决方案。Rogers公司的代表将在DesignCon＃818号展位，展示他们的MCL-HE-679G/THETA®和RO4000®LOPRO™电路材料，高性能数字电路，为模拟电路设计提供建议和指导。

      罗杰斯的无卤素MCL-HE-679G/THETA的层压板和预浸料产品，数字电路设计人员可以实现很高的性能水平。符合RoHS标准的MCL-HE-679G/THETA电路材料拥有优异的信号完整性（SI）的性能，支持的最小导体和电介质损耗。 MCL-HE-679G/THETA层压材料表现出在1 GHz的在z方向上的相对介电常数为3.90，具有低的介质损耗因数为0.009在1 GHz。 MCL-HE-679G/THETA层压板是专为可靠性高，在整个温度范围内，具有的热膨胀系数（CTE）为只为50 ppm /℃，在z方向上，这是约30％的低于标准的FR-4电路材料。这样的热膨胀系数的性能直接相关的电镀通孔（PTH），PCB的可靠性的提高的埋盲通孔，并堆叠在多层结构的通孔。 MCL-HE-679G/THETA电路板材料具有很高的玻璃化转变温度（Tg）为产量高，无铅工艺。

     RO4000 LOPRO电路材料是一种low-profile铜箔RO4000系列，可帮助设计人员显着降低插入损耗，提高信号完整性，为ATE，无线，网络应用程序提供的选项。这样低的成本提高到介电材料RO4000系列完全兼容FR-4的制造工艺和无铅装配温度。

     RO4000系列电路的材料包括RO4003C™层压板，在10 GHz介电损耗角正切为0.0027， RO4350B™层压板，在10 GHz介电损耗角正切为0.0037。 RO4000系列材料设有低z轴的热膨胀系数（CTE）在宽的温度范围内的可靠的镀覆通孔在多层电路的性能。 RO4000 LOPRO电路材料要求低插入损耗特性的应用程序的理想选择。凭借其稳定的温度系数的电介质常数，RO4000 LOPRO电路材料保持一致的阻抗跨宽的频率和温度范围内的，可预测的和可靠的宽带性能通过射频（RF）和微波频率。

      在DesignCon 2013年罗杰斯＃818号展位的参观者可以了解MCL-HE-679G/THETA层压板和RO4000 LOPRO电路材料，还可以看到一个免费的ROG计算器应用程序，易于使用的个人电脑软件最新版本有四种不同的计算器工具。在计算VSWR转换损耗，PCB覆铜厚度计算，不同材料估计热膨胀系数，分析材料热膨胀系数，介电常数常见的工程转换等方面是非常有用的。