半导体族群今年持续散发苹果光，野村证券在最新半导体报告指出，台湾晶圆代工、封测与IC载板厂是苹果供应链背后的无名英雄，在iPhone零组件的制造占有率也逐年提升，苹果AP策略性的转单将使得2014年以后半导体版图的大幅变动，除了台积电预估将在明年第一季量产苹果AP外，景硕(3189)与日月光(2311)都将是苹果转单的受惠厂商。

     相较于下游硬体厂近期受到苹果砍单冲击，野村证券认为，半导体厂客户分散特性使得来自苹果砍单影响下降，而台厂在苹果零组件供应链占有率的持续提升，也让半导体厂今年将持续散发苹果光，除了在非应用处理器IC供应链中占有率持续提升外，台积电成攻抢下苹果AP订单也显示包括苹果AP的封测与IC载板供应链也可望逐步转移到台厂身上。

      野村证券指出，苹果策略性将AP代工订单转移至台积电将大幅改变2014年以后全球半导体产业版图，预估苹果会大幅将采用20奈米制程的AP订单转给台积电，预估苹果20奈米AP第三季将试产，并在明年第一季量产，将对于半导体厂明后年获利有明显挹注。

       随着苹果AP代工订单转进台积电，野村证券预估，台积电来自iPhone的营收贡献将成长164%、日月光将成长56%、景硕与欣兴(3037)则将成长90%，以台积电拿下7成苹果20奈米AP订单计算，将挹注台积电明后两年获利2%与8%，对景硕的获利挹注则分别有7%与23%，野村证券认为，台积电只要产能持续满载，资本支出持续扩增的压力就有限，相较之下，认为台积电为苹果预留1个厂的策略具其风险性。