美国，伊利诺伊州，班诺克本，2013年1月30日讯 — 《IPC-7095，BGA设计及组装工艺实施》C版本的发布，为从事设计、组装、检测、维修的业界人士，提供了一个改进高密度应用条件下球栅阵列(BGAs)和细间距球栅阵列(FBGAs) 可靠性的新工具。

      IPC —国际电子工业联接协会® 组织电子制造业的众多OEM、PCB、EMS和其他企业的专家们，协同开发出IPC-7095C，并出版发行。IPC-7095C讲述的是BGA互联技术占主导的便携式手持产品需要考虑的设计与工艺问题。

       Prasad 咨询公司的Ray Prasad领导开发了该标准，他说：“手持式产品变得越来越精巧；与此同时，合金、焊球形状和贴装程序也在不断演进，这些因素结合在一起，给产品的可靠性带来了独特的挑战，在IPC-7095新版本中给出了解决方案。”

      值得注意的是，在新版标准中增加了更多机械故障方面的内容，如组装后PCB焊盘坑裂或层压板缺陷等。除了提供BGA检测和维修指导之外，IPC-7095C还讨论了BGA相关的可靠性问题及无铅焊点标准的使用，同时还用大量的X光照片和显微镜插图来鉴定各种缺陷状况，如枕头缺陷——在BGA组装过程中出现的一种不完整、不可靠的状况。

       《IPC-7095C，BGA设计及组装工艺实施》共165页，IPC会员在新标准发布90天内，可免费下载。90天期满，会员购买，可享五折优惠；另有单机用户下载、企业许可版、全球许可版等多种选择。了解标准更多详情，请邮件至BDAChina@ipc.org，在线查询，请访问IPC官网。