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软板厂台郡拟回高雄找地设厂

2013-02-05来源:中央社 583

      台商回台有机会再添新案,经济部今天透露,软板厂台郡科技 (6269) 近来接获新型手机订单,有意回台投资生产,不过目前正在高雄寻找合适土地。

     行政院启动加强推动台商回台投资方案至今,经济部已召开 7次台商回台投资案件跨部会联合审查会议,共通过20件投资案,预计投资总金额约新台币1680亿元,可增加本国劳工就业人数约有2万3000人。

    经济部今天再次捎来好消息,官员透露,台郡近来接获新型手机订单,去年底与工业局接触,有意将高阶制程产线移回台湾,希望能在高雄地区找1块约10公顷的土地设厂。

    官员表示,台郡原本在高雄大发工业区已有工厂,但该工业区现有土地不足,曾建议台郡可考虑台南科技工业区,不过台郡基于管理方便,希望能就近在高雄附近找地设厂。

    官员指出,若未来厂商找到合适土地、提出需求时,会再协助相关单位释出土地。

     为因应未来1、2年厂商扩大投资时可能面临土地需求的问题,官员表示,目前正锁定北部林口A7、A9及桃航空城、中部彰滨工业区、南部南科工等地区,计划与财政部国有财产署、地方政府或台糖公司沟通,找出合适的产业用地。

     另外,由于年初经济部曾将今年台商回台投资金额上调至1500亿元,而这项目标也已在日前达标,至于未来是否规画再次上调目标金额至2000亿元,工业局长沈荣津不愿松口,仅强调会朝这个方向努力,而现在最重要的就是寻找案源。

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