CCL厂联茂（6213）结算去年税前盈余15.05亿元，年增率4.8%，优于市场预期，依平均流通在股数3.24亿余股计算，每股税前盈余4.64元。

      联茂昨天股价上涨2.05元，涨幅6.11%，收盘价35.6元，创近10 个月新高，并爆出1.52万余张成交大量。 联茂去年合并营收193.32亿元，较前年衰退3.58%，税前盈余则成长。
但联茂去年第4季合并营收45.46亿元，季减5.8%，税前盈余2.59亿元，比去年第3季衰退43.2%，每股税前盈余0.8元。

     联茂是全台第2大铜箔基板（CCL）厂，去年营运并未明显成长，但今年展望相当乐观，并在台湾积极布局高阶铜箔基板产能，下一步并将瞄准软性铜箔基板（ FCCL）商机。

      联茂指出，近年发展重点已放在高密度连接（HDI）板相关无卤CCL，还有高传输速度云端潮流下的高阶伺服器、LTE（Long Term Evolution）4G系统带来的高耐热（high tg）及低诱电率（Low loss）高频等CCL，是为返台大举布局的原因之一，如相关作业顺利，将在今年投产。

       政府积极吸引台商返台投资，提供增聘外籍劳工、机器设备关税等优惠方案，联茂是率先响应的PCB产业链，公司已与稳懋半导体签约承租位在新竹县的土地、厂房，作为扩建新厂之用。