PCB上游的铜箔生产厂金居开发铜箔 (8358) 6日发布2013年1月份营收为3.96亿元，此一营收结果较去年同月上扬9.7%，也较上月也有成长了11.4%。

     金居铜箔指出，2012年1月受到农历年假影响工作天数，营收比较基期较低，其实今年1月营收表现并不突出。 观察以1月营收分布，金居认为今年泰国已从水灾中完全恢复生产，因此车用印刷电路板用铜箔也回复到正常的需求量。 若无其它变化，今年汽车铜箔的出货可望维持稳定的出货量并较去年全年成长25~30%的出货量。

      金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以应用在智能型手机及笔电上的薄型铜箔为主。

      属于PCB上游的铜箔需求与全球景气关联性高，金居铜箔去年全年营收47.21亿元，较2011年的47.41亿元下滑约0.47%。金居也预计营收在2013年可随着全球景气温和成长。