PCB厂欣兴电子 (3037) 认为今年首季将出现淡季效应，外资与本土投顾对欣兴后市看法保守，投顾估欣兴今年营收持平。

    欣兴预估，第一季稼动率将会下滑，也有价格压力，对于第一季看法相对保守，印刷电路板(PCB)和软板首季稼动率可能会下降到75%，IC载板稼动率也会下降到75%以下，今年首季营运估计将下滑。

    虽然对今年首季看法保守，欣兴仍看好新世代产品的潜力，今年拟订资本支出达新台币100亿至110亿元，是过去10年来的新高，外资认为，在覆晶载板(FC BGA)市场高度竞争下，可能成为后市风险。

     欣兴去年第4季财报低于预期，预估今年首季营运缺乏动能，但投顾认为，欣兴持续将产品重心移往未来成长趋势较明显的覆晶级芯片尺寸(FC CSP)基板及FCBGA载板产品，传统PCB的产能也逐步升级为高密度连接板(HDI)制程，产品组合皆朝正向发展。

     投顾指出，欣兴近几个季度虽然高阶产品比重不断提升，但传统PCB、三层以下HDI板价格下滑压力大，新台币升值也侵蚀毛利率，毛利率不见明显改善。

     投顾认为，欣兴2013年在载板部分随着良率的提升，将可获得既有客户更多的订单，传统板的比重也持续下滑被HDI取代，加上台币若以2012年底基期来看，短期较无大幅度升值可能，因此预估欣兴2013年营收将与去年小幅度成长约4%左右。