苹果处理器A7代工订单今年将花落台积电（2330），成为台湾半导体业界最为期待的大事，不仅是IC封测产业，就连封装载板供应链也可望同步受惠，同时在智慧型手机、平板电脑成长趋势不变之下，今年IC封测产业的资本支出都锁定高阶应用的覆晶封装为主，但也开始引发价格大战。 

    封测厂今年资本支出与投资重点

    矽品董事长林文伯日前表示，从苹果去三星化趋势来看，大部分订单需求会在台湾，三星能否争取更多订单值得观察，毕竟半导体供应链强调在地化，只要多数订单能留在台积电，将为台系半导体供应链带来很大机会。

    载板厂景硕（3189）乐见FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封装）载板需求成长，该公司也认为，台积电拿到苹果的订单是迟早的事，不过时间点不会这么快发酵，假设是A7的话，可能也要等到今年底了。

    矽品拉高FC CSP产能

   为因应行动装置需求成长，今年各家封测厂资本支出锁定先进高阶封测制程，林文伯表示，矽品今年快速拉高FC CSP产能，单月从2200万颗增至6800万颗，希望今年第4季FC CSP封装营收可成长4~5倍。

    他指出，因为3C电子产品当中有愈来愈多的相关晶片都采用FC CSP封装，这个部分的需求快速攀高，价格却不太「OK」，尽管不会出现供过于求，但价格恐将逐季走跌。

    日月光早鸟效益发酵

    日月光（2311）营运长吴田玉曾表示，随28奈米制程逐渐成熟、晶圆代工并往20奈米制程进一步推展，对先进封装需求持续往上，日月光去年第2季就提前拉高先进封装的产能建置，效益已开始逐步发酵。据悉，日月光在全球铜打线市场的占有率约50%，在先进制程上亦居领头羊的地位，统计去年第4季，覆晶封装、晶圆凸块封装等产等先进封装营收占整体封装营收比重为26%，全年营收贡献达8.34亿美元（约台币250亿元），年增27%。

   力成下季覆晶产能增

     力成（6239）今年将摆脱DRAM封测厂的形象，董事长蔡笃恭说，目前覆晶封装月产能为250万颗，最快下季就可以倍增至500万颗，主要供应给应用处理器等智慧型手机晶片应用。