PCB上游的铜箔生产厂金居开发铜箔 (8358) 2013年1月份营收为3.96亿元，此一营收结果较去年同月上扬9.7%，也较上月也有成长了11.4%；在国际金属价格的走高及CCL与PCB填补库存的动作趋于积极同时，金居开发铜箔的接单及营收在今年第1季将明显优于去年第4季。

     金居铜箔2012年第4季的营收为11.55亿元，今年第1季的营收将较此一数字为优。

    金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以应用在智能型手机及笔电上的薄型铜箔为主。

      金居铜箔去年全年营收47.21亿元，较2011年的47.41亿元下滑约0.47%；全年营运仍呈现亏损状态，但法人估算其2012年的亏损较2011年的1.47亿元为少。金居也预计营收在2013年可随着全球景气温和成长。