美国，伊利诺伊州，班诺克本，2013年2月14日——2013年IPC APEX展会最佳美国论文和最佳国际论文已经揭晓，最佳论文的评选由IPC—国际电子工业联接协会®的技术项目委员会成员投票产生，获奖论文将在2月19-20日在圣地亚哥会议中心会议现场展示给业界人士。

     《无铅BGA焊点因二次回流焊引发的脆性界面失效》荣获最佳美国论文奖，这篇论文由安捷伦科技公司的Julie Silk、Jon Goodbread和安德鲁公司的George Wenger 和Andrew Giamis以及阿尔卡特朗讯公司的Richard Coyle合著。合著的论文将于2月20日下午在“焊料合金III ”会议现场展示。

    《低熔点含铋无铅合金的可制造性与可靠性筛选》夺得最佳国际论文奖的头筹，论文作者为天弘公司的Polina Snugovsky 博士、Eva Kosiba、Jeffrey Kennedy、 Zohreh Bagheri、 Marianne Romansky和霍尼韦尔公司的Michael Robinson、Joel Heebink、 Joseph Juarez博士。这篇论文将于2月19日在“组装可靠性I”会议现场展示。

    技术项目委员会共收到100多篇论文要参加这次最佳论文的评选。评委们对每篇论文进行以下几个方面的综合评判：技术内容、原创性、测试程序和导出结论的数据、图表质量以及写作的专业性及深度等。

     获奖论文将被收录到2013年IPC APEX展会技术会议会刊中，预计3月中旬可通过IPC Online Store在线购买。另外，获奖论文将发布在《IPC Outlook》电子杂志上。