工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天发表最新季报，预测全球经济今年将「稳定向上」，今年台湾IC产业将在第1季触底，第2、3季逐季成长，整体产值将可达新台币17,856亿元，较去年成长9.3％。

      IEK在报告中分析，欧债阴霾依旧笼罩着全球，在美国总统欧巴马第二任期下，经济已缓步复苏；中国大陆新领导人习近平接班后，大陆的经济展望将是乐观且高成长。

       由于智慧型手机、平板电脑将持续掀起一波成长风潮，台湾IC设计业也进入28奈米时代，供应链逐渐扩展至国际大厂，在智慧手持装置晶片需求加持下，今年台湾IC设计业产值为新台币4,507亿元，较去年成长9.5％。

        至于IC制造业，台湾厂商可望因智慧型手持装置而「雨露均沾」，产值预测为新台币9,054亿元，较去年成长9.2％；不过，晶圆代工、记忆体业成长动能不同调。

      晶圆代工方面，28奈米制程产品供不应求，厂商将不断提高资本支出，今年底20奈米制程产能开出后，可望带起新一波先进制程产能需求，预计台湾晶圆代工较去年成长10.1％。

     国内相关记忆体制造厂商则已逐步试产行动型DRAM，可望搭上行动通讯市场成长，预计台湾记忆体制造业全年成长5.9％。

      针对封测业，由于晶圆代工先进制程产能供不应求，高阶封测产能也跟着吃紧，预估全年台湾封装及测试业产值分别为新台币2,965亿元和1,330亿元，较去年成长9.0％和9.5％。