日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)于25日发布新闻稿宣布，将和全球知名IC载板厂Eastern进行资本/业务合作。其中，在资本合作部份，NGK将于2013年3月29日斥资22.73亿日圆取得Eastern 33.4%股权，Eastern则会把该笔出资金充作研发、设备投资等IC载板事业的成长资金；在业务合作部份，双方会将彼此的IC载板事业的制造部门进行合并，携手开拓使用于智能手机/平板计算机应用处理器(AP)的芯片尺寸覆晶载板(FCCSP)市场。

     NGK表示，为了提高价格竞争力，该公司已于2012年12月将使用于PC的MPU用IC载板全数委由海外的合作伙伴进行代工(据日经指出该合作伙伴就是台湾南电)，而藉由上述的业务合作，NGK计划于2014年3月底前将非MPU用IC载板全数委由Eastern进行生产(等同NGK将全面退出IC载板生产业务)，之后NGK会将公司资源专注于IC载板的设计、研发与销售业务上。

      NGK于2月1日宣布，上季(2012年10-12月)情报通信相关部门(主要负责MPU用IC载板以及其它用途的各种载板和多层PCB的制造)营收较1年前同期衰退16%至62亿日圆，营损额自1年前同期的21亿日圆扩大至26亿日圆；NGK并预估2012年度(2012年4月-2013年3月)情报通信相关部门营收将年减12.5%至296.46亿日圆、营损额为87.97亿日圆(将连续第6年陷入亏损)。