【公告简述】

　　2013年2月26日公告,金安国纪第二届董事会第十九次会议于2013年2月22日召开,审议通过了设立《金联科技(金寨)有限公司》,公司拟与与自然人陈然共同出资1000万元在安徽省金寨县产业园区设立金联科技(金寨)有限公司,公司占70%股份,用于投资建设PCB实验工厂,投资总额3,500万元人民币。
　
　【公告点评】

　　公司主要生产覆铜板,是做PCB的基本材料,2012年公司开始涉足PCB下游产业,并购置金寨县德宇科技开发有限公司现有的PCB生产设备,对其现有的设施进行升级改造,另外购置一条新的先进的PCB生产线,相关事项已经基本完成。公司通过与资深业内人士共同投资设立PCB实验工厂,有利于控制投资风险,尽快形成盈利能力,不过,鉴于目前PCB产业竞争激烈,产品高端化趋势明显等因素,公司仍面临一定投资风险,短期对股价影响中性。

　　【近两月机构评级】

　　无

　　【技术点睛】

　　该股近日缩量整理,中期均线走平,OBV指标横盘超过2个月,行情有开启的需要,不过目前技术指标上,周线级别KDJ处于高位,短线仍须进一步调整,耐心等待介入时机。